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삼성전자반도체

2026.03.24

삼성전자, HBM4 양산 앞두고 SK하이닉스와 본격 경쟁 돌입. 파운드리 2nm 수율 개선에 박차를 가하며 TSMC 추격 가속화. 갤럭시 온디바이스 AI 전략 확대로 모바일 AI 시장 선도 기대.

핵심 트렌드

1.HBM4 양산 일정 확정, SK하이닉스와 점유율 경쟁 본격화

2.파운드리 2nm 공정 수율 70% 돌파, TSMC 격차 축소

3.갤럭시 S26 온디바이스 AI 기능 대폭 확대 전망

4.시스템 반도체 매출 비중 확대, 비메모리 전환 가속

5.엑시노스 AI 전용칩 개발 완료, 자체 AP 탑재 확대

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5개 뉴스 원문 기반

SK하이닉스반도체

2026.03.24

SK하이닉스, HBM3E 납품 확대로 엔비디아 독점 공급 유지. AI 서버용 메모리 수요 폭증에 따른 생산능력 증설 발표. DDR5 시장 성장과 함께 영업이익률 개선 전망.

핵심 트렌드

1.HBM3E 엔비디아 독점 공급 계약 연장, 점유율 50% 돌파

2.AI 서버 메모리 수요 전년 대비 3배 증가 전망

3.DDR5 전환 가속화, 평균판매가(ASP) 상승 지속

4.청주 M15X 신공장 가동 개시, 월 생산 10만 장 목표

5.CXL 메모리 상용화 임박, 데이터센터 시장 공략

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